盡管用于 H2/CO2 分離的聚合物基膜具有諸多優點，但其在工業應用中的發展也面臨著一些挑戰，其中較重要的是塑化和高溫下的低穩定性。玻璃聚合物具有剛性，因此可抗塑化并在高溫下保持穩定，是合適的選擇。有人建議使用聚苯并咪唑（PBI）進行 H2/CO2 分離，這是一種符合上述要求的特種聚合物。它在高溫下（玻璃轉化溫度，Tg = 425-435℃）穩定，具有較高的 H2/CO2 本征選擇性，并且由于具有高硬度結構和致密的鏈包裝，預計可以承受塑化。然而，氣體分子通過 PBI 的傳輸速率非常緩慢，這也是由于它具有使其更耐塑化的相同特性。改善其滲透性的方法包括與滲透性更強的聚合物混合、改變其化學結構以及在聚合物基體中添加填料。由于其出色的尺寸穩定性，PBI 塑料可用于精密儀器制造，確保儀器精度。上海PBI密封圈廠家

PBI與聚丁烯：高溫與高性能的**。在探索高溫加熱板的世界中，我們發現了兩種令人矚目的材料：PBI和聚丁烯。首先，PBI（聚苯并咪唑）是一種高性能聚合物，以其突出的高溫穩定性和耐熱性而聞名。它不能直接用于樹脂，也不能通過傳統的熱塑性塑料加工方法進行加工，而是需要采用高壓燒結法。PBI可以制成纖維、特殊形狀的物品和成品，甚至用于復合浸漬溶液。PBI的主要應用領域包括合成纖維，用于制造過濾器、涂層和高溫防護材料。用PBI制成的零件通常用作絕緣體、插座和密封墊，展現了其在電子和電氣行業中的重要性。上海PBI晶圓吸盤廠家精選具有良好的耐水解性，PBI 塑料可用于潮濕環境下的設備制造。

世界上性能較高的工程聚合物Celazole® PBI（聚苯并咪唑）是一種全芳香雜環熱塑性聚合物，具有較佳的熱機械性能，為工程聚合物性能樹立了標準。它具有 427℃ 的玻璃化轉變溫度、強度高和普遍的耐化學性，適用于極端環境。PBI粉末可壓縮成型，生產出性能較高的U-60型基礎材料，用于加工成PBI零件。PBI 與聚芳醚酮（PEEK 或 PEKK）的化合物以 T 系列顆粒的形式提供，用于注塑和擠出。PBI 溶液可用于生產中空纖維膜和平板膜，以及用于鑄造薄膜或涂覆金屬。

PBI 和吸濕 - 基本原理：PBI 的吸水率與當時的水分壓（即相對濕度百分比）成正比，其平衡飽和度隨相對濕度百分比的變化而變化，符合亨利定律。相對濕度為 30% 時，平衡飽和度約為 4.5%；相對濕度為 50% 時，平衡飽和度約為 7%。在 80%R.H. 及以上時，平衡飽和度達到較大值 11.7%。吸附能力不受溫度影響，除非溫度影響到相對濕度的百分比。在許多情況下，如果管理得當，這些不良影響是可以消除或減輕的。本指南就是為此目的而設計的。研究人員還應考慮采用化學交聯步驟，以同時提高混合膜的 H2 滲透性和選擇性，尤其是在高溫條件下。PBI 塑料具有出色的耐高溫性能，能在極高溫度下保持穩定結構，應用于航空航天領域。

突出的高分子耐久性滿足您對高性能熱塑性材料的需求是專為注塑和擠出而設計的PBI復合材料。這些產品將PBI突出的機械性能和耐熱性與聚芳醚酮(PEEK或PEKK)的熔融加工能力相結合，可提供經濟高效的高性能。這些產品以顆粒形式提供。Celazole® PBI（聚苯并咪唑）是一種獨特且高度穩定的雜環聚合物。PBI 聚合物具有高熱穩定性的特點；具有強度高、普遍的耐化學性以及與包括聚芳醚酮系列在內的某些其他聚合物的獨特兼容性。耐磨性：比聚酰胺酰亞胺高4倍強度高：先進聚合物涂層具有耐熱性和耐化學性PBI Performance Products 的標準 PBI 涂層溶液適用于薄膜鑄造、浸涂、噴涂和浸漬。PBI 塑料的良好加工性能，使其能被加工成各種復雜形狀的產品。上海PBI航空支架怎么樣

PBI 塑料的低介電損耗使其在微波通信領域有著重要應用。上海PBI密封圈廠家

PBI涂層中添加阻隔材料用于阻止任何涂層中氣態副產物的遷移。電子或航空航天等敏感應用需要無脫氣涂層。阻隔物質表現出低滲透性，以每天在 1 個大氣壓 (cm3-ml/day-atm) 下通過給定厚度的特定聚合物薄膜的測量氣體表示。阻隔聚合物是大分子，具有顯著限制氣體、蒸汽和液體通過的能力。 它們普遍應用于包裝行業，用于食品保存和其他保護。 對不同氣體的滲透性的文獻圖以及添加阻隔聚合物的 PBI 涂層的實驗。阻隔聚合物數據表明哪種水蒸氣和 O2 滲透性優于其他（好選擇左下角），經許可摘錄。圖表（右）表示當 PBI 混合物中阻隔聚合物的濃度超過 10% 時，釋氣量較低。上海PBI密封圈廠家